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跟上一次灌输数学基础知识一样，这一次化学基础主要都是理论知识。
涉及到具体材料的详细信息不是很多，种类也不多，却个个很经典。
就说上次姜余从酒瓶中无意发现的“金碳”，这里也有介绍。
（详情请见第62章）
这无意中发现的材料，在未来的运用很普遍，不仅仅是因为它强大的物理性能，更重要的是它有极其优秀的化学性能。
金碳是一种以sp²杂化连接的碳原子紧密堆积成单层三维蜂窝状晶格结构的新材料。
这种材料跟石墨烯一样，具有优异的光学、电学、力学特性。
在材料学、半导体，微纳加工、能源、生物医学和药物传递等方面具有重要的应用前景。
金碳和石墨烯在未来，都是属于最重要革命性材料之一。
也正是因为它特殊的三维三角形蜂窝状晶格结构，它的应用领域比石墨烯更加广泛。
尤其是这种材料，在木星深处广泛存在，根本无须重新提炼，直接加工即可。
在未来的地球，这种材料广泛应用于半导体，军工武器，医疗器械，航空航天，甚至在日常生活用品中，也都能看见它的身影。
比如菜刀，玻璃瓶，运动鞋等等都能被抹上一层金碳纳米涂层。
……
随着科技的发展，航天宇宙飞船，天外采矿技术都取得了长足的进步，所以这种材料能够大量被挖掘出来。
就如菲菲所说，那时候的人类还真的没必要花费大量财力物力去弄这些玩意。
完全就是本末倒置嘛！
姜余看完这些资料，心中1万个草泥马。
“老子辛辛苦苦搞出来的这些玩意，在未来就是用来做菜刀的。”
“还让不让人活？”
他原本还打算研究硅晶半导体，结果更高等级的碳基半导体就这样荒唐的诞生了。
金碳在未来三四百年里，算是最主流半导体材料之一。
特别是在电脑和手机芯片应用中最为广泛。
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