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“看样子必须加入新材料才行，否则以原本的材料根本无法控制手机的散热！”
唐浩和设计团队用台积电先行交货的几片极星t13样本进行内部设计，但是最终给出的数据结果有些不尽如人意。
在完全释放手机性能知识，手机芯片cpu和gpu在高压运行时的热度能够上升到80度以上，就算后壳使用了全新的玻璃后盖阻隔散热的话，也会导致手机的后壳温度提升到50度左右。
若是真的推出这样的手机的话，到时候虽然性能得到了提升，手机的实验却并没有得到改变，到时候必然会引起一众用户的吐槽。
手机的散热关注着手机的运行，首先高热量会导致手机降频，最终导致性能降低。
同时高热也会使用户的操作体验不行，最终会败坏自己手机的口碑。
所以增加散热新材料压住极星t13处理器芯片已经刻不容缓。